关于我们|煜微智能

围绕半导体产业链关键工程环节,公司具备 流片代工协调服务、封装设计服务、ATE 程序开发、分选设备开发与制造、封装设计代工服务 等工程能力。

在数字化平台层面,煜微智能基于 ERPNext 企业资源管理软件,构建统一的企业运营管理体系,实现采购、库存、质量、NPI 与财务等核心业务流程的集成与数据贯通;
同时结合 Leantime 项目管理软件,对研发项目、工程项目及 NPI 过程进行全流程管理与跟踪。

企业管理软件

封装设备

测试分选设备

代工服务

芯片方案开发

企业管理与项目管理软件

从需求分析到量产落地的完整工程路径

我们的交付流程

从需求分析到量产落地的完整工程路径

覆盖软件、设备、制造与芯片方案的完整能力体系

企业数字化与系统整合

业务流程与项目协同管理

数据统一与可视化分析

研发与量产场景覆盖

设备定制与系统集成

多器件与多封装兼容

多封装形式与工艺适配

定制化设备与产线集成

工艺导入与技术支持

测试、分选与封装代工

小批量试产与量产支持

系统架构与方案定义

芯片选型与应用设计

量产导入与工程支持

系统规划与技术路线设计

业务流程优化与标准化

工程实施与落地辅导



我们相信,只有客户成功,煜微才能成功

煜微专注于智能制造与数字化领域,围绕企业管理与项目管理软件、测试与封装设备、代工服务以及芯片方案开发,构建以工程落地为核心的能力体系。
我们不是提供概念或方案,而是通过系统化工程能力,帮助客户将需求真正转化为稳定运行、可持续扩展的实际成果

持续技术支持

从项目实施到系统运行,提供持续的技术支持与优化服务,与客户建立长期、稳定的工程协作关系

质量与交付保障

以工程规范与实际运行效果为标准,严格把控系统稳定性、设备可靠性与交付节奏,确保项目按期交付、长期可用。



客户的真实反馈

工程方案与交付能力值得信赖

煜微团队能够从需求理解到工程落地全程参与,方案设计务实,实施过程高效,最终系统和设备运行稳定,满足了我们的研发与量产需求。

张总

研发总监|某半导体科技公司

专业、可靠的长期合作伙伴

在项目实施和后续运行阶段,煜微都提供了持续、及时的技术支持。无论是系统优化还是工程问题处理,都体现了扎实的工程能力。

成总

测试厂(测试经理)